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MilliSect全自動組織切片顯微切割系統(tǒng)
【字體: 大 中 小 】 時間:2013年12月05日 來源:
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如何從組織中獲取同質(zhì)化的細胞,以獲得更加真實的實驗結(jié)果?該顯微切割系統(tǒng)獨創(chuàng)性運用銑磨技術(shù),配合2iD成像軟件助您完成對感興趣區(qū)域高效、精確地分離和獲取,儀器價格更僅是激光顯微切割系統(tǒng)的十分之一。
腫瘤,神經(jīng)等組織細胞的高度異質(zhì)性迫切要求同質(zhì)化細胞的分離獲取,以便建立下游細胞類型特異性的基因表達、蛋白表達與修飾、序列信息等數(shù)據(jù)信息,為闡明生理、病理分子機制奠定精準的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。
基于廣大科研工作者的研究需求,AvanSci公司成功研發(fā)出MilliSect全自動組織切片顯微切割系統(tǒng)。該系統(tǒng)整合數(shù)字顯微鏡、2iD成像軟件及xScisor耗材裝置,獨創(chuàng)性地運用銑磨技術(shù)完成對組織切片感興趣區(qū)域(如細胞群等)的分離獲取,極大提高了分離的準確性、高效性。
整個切割過程分為標記、切割、轉(zhuǎn)移三個步驟:借助于5x—50x數(shù)字顯微鏡可以方便查找到組織切片上的感興趣區(qū)域(如細胞群等),并通過2iD成像軟件對標注感興趣的區(qū)域(AOI)進行存檔,然后通過軟件控制,以標注的AOI區(qū)域為指導完成整個切割過程,切割結(jié)束后,將切割下的目的組織轉(zhuǎn)移到新的管子中進行下游實驗。軟件自動整個切割過程進行電子存檔,方便數(shù)據(jù)的追蹤與文獻發(fā)表。
MilliSect組織切片顯微切割系統(tǒng)的技術(shù)核心是xScisor耗材。xScisor耗材采用內(nèi)外套管結(jié)構(gòu),工作原理為:(1)切割前,首先通過下壓內(nèi)管中的活塞,將外管充滿研磨液并安裝于顯微切割系統(tǒng)上;(2)切割過程中,通過軟件自動控制上提內(nèi)管中的活塞,外管中的研磨液流向旋轉(zhuǎn)的刀片,與此同時,被旋轉(zhuǎn)的刀片切下的目的組織混著研磨液一起被吸到內(nèi)管當中;(3)切割完成后,將xScisor耗材取下并通過下壓活塞轉(zhuǎn)移目的組織懸液進行下游實驗(見圖1)。

圖1:xScisor耗材工作原理
AvanSci公司的組織切片切割系統(tǒng)極大提高了切割的準確性與高效性,操作過程簡單快捷,性價比極高,非常適合于科研及病理研究分析實驗室。相信MilliSect組織切片顯微切割系統(tǒng)必將為廣大科研工作者帶來工作上的極大便利,推動科研工作邁向一個新臺階。